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多层pcb线路板制造及查验

文章来由:未知作者:xiangyingpcb人气:宣布工夫:2017-05-18 16:53【

多层pcb线路板制造流程:

  开料→内层图形-内层蚀刻→内层工序(棕化-排版-压合)→钻孔→除胶渣+沉铜→板电→线路转移(感光芒路、干胶卷)→线路QC→电镀铜锡/电镀镍金(①首板反省②丈量铜厚③IQC)→退膜→蚀刻→退锡→蚀刻QC→确认首板,湿绿油(印油-曝光-显影)→绿油QC→字符→外表处置(喷锡/沉镍金)→形状加工(锣/啤/V-CUT)→电测试100%→防氧化→最初反省(表面、工程丈量/牢靠性实验)→包装

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查验流程图如下: