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印刷PCB板的外表张力是怎样变革的?

文章来由:未知作者:xiangyingpcb人气:宣布工夫:2017-08-28 17:26【

  外表张力:外表张力是化学中一个根本观点,外表化学是研讨差别配合存在的零碎体系,在这集体系中差别总是存在着界面,由于界 面分子与体内分子之间作用力有着差别,故招致界面总是趋于最小化。(能量守恒定率)
  在印刷PCB板焊接进程中,焊料的外表张力是一个倒霉于电路板焊接的紧张要素,但是,由于外表张力是物理的特性,只能改动它, 不克不及取消它,在SMT焊接进程中,低落焊料外表张力可以进步焊料的润湿力。
  减小印刷PCB板外表张力的办法(以锡铅焊料为例)
  1、外表张力普通会随着温度的降低而低落
  2、改进印刷PCB板焊料合金身分(如锡铅焊料:随铅的含量添加外表张力低落)
  3、添加活性剂,可以去除焊料的外表氧化层,并无效地减小焊料的外表张力
  4、接纳不克不及的维护气体,介质差别,焊料外表张力差别。
  在SMT消费中,元器件是安排在锡膏之上,锡膏熔化的霎时所构成的外表张力会作用在元器件的端电极上,对片式元件来说,由于元 件分量极轻,若焊盘面积巨细纷歧致,焊盘热容量就纷歧样,则两焊盘上锡膏熔化工夫纷歧致,锡膏熔化时所发生的外表张力纷歧 样,由于外表张力的不屈衡,会招致元件呈现力碑缺陷。