欢送离开东莞市大旺777电路板无限公司官网!


天下征询热线
0755-29493135
广旭数控专业的技能支持
主页 > 行业资讯 > 公司快讯 >

罕见的PCB线路板外表工艺有哪几种?

文章来由:未知作者:admin人气:宣布工夫:2016-11-03 16:53【

      PCB线路板的外表处置工艺有许多种,罕见的有热风整平、无机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金,沉银,沉锡等。上面鼎纪技能员为各人逐个引见,方便各人明晰的理解这些外表处置工艺的差异。
 
      1、热风整平
 
  热风整平也便是我们常说的喷锡,是晚期PCB板常用的处置工艺,是在PCB标明涂覆熔融锡铅焊料并用加热紧缩氛围整平(吹平)的工艺,使其构成一层即抗铜氧化,又可提供精良的可焊性的涂覆层。热风整平常焊料和铜在联合处构成铜锡金属化合物,其厚度约莫有1~2mil。
 
  2、OSP无机涂覆
 
  OSP工艺差别于别的外表处置工艺,它是在铜和氛围间充任隔绝层; 复杂地说,OSP便是在干净的裸铜外表上,以化学的办法长出一层无机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热打击,耐湿性,次要是用以维护铜外表于常态情况中不再持续生锈;同时又必需在后续的焊接低温中,能很容易被助焊剂所敏捷肃清,以便焊接。OSP工艺复杂,本钱昂贵,在线路板制造中普遍运用。
 
  3、化学镀镍/浸金
 
  化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样复杂,需求在铜面上包裹一层厚厚的,不像OSP那样仅作为防锈隔绝层,电功能精良的镍金合金可以临时维护PCB,并完成精良的电功能。别的它也具有别的外表处置工艺所不具有的对情况的忍受性,无效避免PCB板破坏。
 
  4、沉银
 
  沉银工艺较复杂、疾速,是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需求给PCB板敷上一层厚厚的盔甲,也可以在热、湿和净化的情况中,给PCB板提供很好的电功能和坚持精良的可焊性,缺陷便是会得到光芒。别的沉银另有精良的存储性,通常安排几年组装也不会有大题目。
 
  5、沉锡
 
  由于现在一切焊料因此锡为根底的,以是锡层能与任何范例的焊料相婚配,这也使得沉锡工艺具有很好的开展远景。曩昔沉锡工艺不美满时,PCB板沉锡后容易呈现锡须,在焊接进程中锡须和锡迁徙会带来牢靠性题目。现在在沉锡溶液中参加了无机添加剂,使锡层构造呈颗粒状构造,克制了锡须的题目,并且还具有好的热波动性和可焊性,加强了可使用性。
 
  关于罕见的PCB线路板外表工艺有哪几种,明天就引见到这里了。PCB线路板外表工艺另有其他范例,如电镀镍金、镍钯金等,在制造难度,及本钱上都与下面引见的几种工艺更高,因此没能普遍使用。