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检测剖析耐高压铝基板功能分歧格的缘由?

文章来由:未知作者:xwinpcb人气:宣布工夫:2018-03-16 16:28【

    比年来,LED适应了国度节能环保的政策潮水,获得了飞速开展,铝基板作为高散热型基板对LED任务中发生的热量具有很好的散热结果,提拔了LED灯的运用寿命而使用 十分普遍。铝基板不只要具有高导热性消弭LED发光时发生的热量,其另一紧张技能目标:耐电压功能。
 
    比方灯具类欧规有明白要求规则灯具类耐电压要求:AC3750V/0.5mA/1s~3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压功能的是由PCB耐电压功能和灯具绝缘防护方案配合构成,因而PCB耐电压功能测试成为灯具一项紧张参数目标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V(U指额外任务电压), PCB耐电压条件订定必需与客户约定,次要按照客户的灯具绝缘品级、灯具额外任务电电压参数停止评价订定。本文重点研讨影响铝基板PCB耐电压功能的相干要素,依据学实际、工艺实验、案例剖析总结出铝板基板耐电压功能控制办法,同时提出了铝基板后期电子线路设计规范、PCB制造进程工艺参数等技能细节。
 
    一、铝基板半固化片耐电压功能,形成半固化片耐电压功能分歧格的缘由有两点: ①半固化片资料自身功能达不到耐电压AC5000 V,则要求我们选择好的板材; ②招致铝基板半固化片层耐电压功能降落是由于消费进程中破坏了半固化片层的缘故,要求PCB消费进程中严厉恪守订定细致的控制方案,重点夸大半固化片层的维护步伐。
 
    二、严厉控制导体的间距尺寸、纯铝基板的耐电压要求。形成产物耐电压分歧格缘由有两方面: ①客户设计错误,PCB厂工程职员在点检确认材料时未重点检,未实时了客户端相同设计题目; ②PCB制造进程中,线路对位精度、钻孔对位精度、铣板精度差形成。
 
    三、PCB铝基板在消费进程两头距(Clearance)在实际值的根底上得当加大并增强线路对位精度管控,则铝基板耐电压值可确保及格。 
 
    四、制品铝基板灯具耐电压功能是由PCB耐电压铝基板功能和灯具绝缘防护方案配合构成。因而,当制品灯具假如测试耐压分歧格时要辨别剖析PCB耐压铝基板性 能和灯具绝缘防护功能的情况,从而确定灯具耐压分歧格之真正缘由。